汽车芯片模组缺陷检测

　　芯片模组在生产过程中易因焊接缺陷、材料瑕疵、电路短路等问题导致功能异常。我们提供基于AI视觉检测+多模态传感技术的智能化缺陷检测解决方案，覆盖从原材料到封装测试的全流程质量管控，助力客户实现零缺陷交付。

　　基于图像分割与识别技术的芯片产线缺陷检测系统，旨在实时识别并分类芯片表面的微小缺陷。系统特点包括高速实时检测、高精度识别和易于产线集成，有效提升芯片生产质量与效率。